而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。
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美国稀土供应紧张现状冲击航天与芯片产业 特朗普拟访华寻求缓和
· 周杰 · 来源：tutorial资讯