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不过,应该看到的是,在核心工艺、先进封装等尚存技术难关,且全球中、美芯片生态链出现隔离、分化趋势的背景下,国产HBM的突破很难一蹴而就。未来,除了单点的技术攻关、突破瓶颈外,产业链协同也显得尤其重要。
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来自产业链上下游的反馈一致表明,市场需求端正释放出强劲的增长信号,供给侧改革成效初显。
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不可忽视的是,数据来源:企业预警通、险企2025年四季度偿付能力报告,界面新闻记者整理制图
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